Assemblaggio SMT
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Assemblaggio SMT
La tecnologia a montaggio superficiale o SMT (dall’inglese sourface mount technology) è oggi la più diffusa nella realizzazione di schede elettroniche. Si basa sul montaggio planare del componente sul circuito stampato a differenza della precedente tecnologia che richiedeva un foro passante. Negli anni si è affermata per un insieme di vantaggi fra cui, solo per citare i principali: le dimensioni, le prestazioni, l’affidabilità e la facilità di montaggio automatico dei componenti SMD (sourface mount device). Per questo il reparto SMT di Next Elettronica è il principale dell’azienda.
Il reparto SMT di Next Elettronica
Composto da tre linee indipendenti per un totale di 90.000 piazzamenti all’ora reali offre un elevata flessibilità ed un’ampia capacità produttiva così da soddisfare dalle prototipazioni e piccole tirature fino alla grande produzione restando sempre nei tempi di consegna prestabiliti. Montiamo tutti i tipi di componenti in commercio fino alla minima dimensione di 01-005 (inch.) e su tutti i tipi di PCB: classici FR4 multistrato, flessibili e IMS solo per elencare i più diffusi. Il reparto è a temperatura e umidità controllata per garantire un processo stabile e l’alta qualità di assemblaggio che ci contraddistingue da sempre.
FAQ
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